BALLUFF | BCM – Sensore per Condition Monitoring

BALLUFF – Pad: 11 – Stand: E24

I fermi macchina non programmati e i guasti nel processo di produzione possono essere evitati utilizzando il nostro nuovo BCM per il Condition Monitoring; esso fornisce una varietà di informazioni sugli stati fisici e ambientali che potranno essere usate per automatizzare costose ispezioni manuali.
L’utilizzo del nostro BCM risulta un elemento essenziale per l’implementazione della produzione intelligente e flessibile – imprescindibile per l’IIoT.

Il sensore è in grado di rilevare: vibrazioni, temperatura, umidità relativa e pressione ambientale; dopo l’elaborazione a bordo, il sensore fornisce i dati desiderati all’host IO-Link collegato.
Il BCM è in grado inoltre di segnalare dati sulla propria vita operativa, numero ore di funzionamento e temperatura di esercizio.

Il protocollo standardizzato IO-Link garantisce la possibilità di parametrizzare il sensore con le specifiche esigenze dell’applicazione. La struttura dei dati permette di elaborare tutte e cinque le misure contemporaneamente, trasmettendo i risultati in maniera ciclica; è possibile effettuare richieste acicliche per ulteriori variabili di elaborazione statistica.

La modalità automatizzata di misura consente di impostare soglie di allarme principale o di semplice avviso, procedendo così all’invio di messaggio di avvertimento. Il nostro sensore di Condition Monitoring fornisce un contributo essenziale al funzionamento efficiente e impeccabile di qualsiasi apparecchiatura ed aumenta in modo significativo l’efficienza dell’intero sistema.

Caratteristiche:
– Misurazioni multiple in un unico dispositivo: Vibrazioni, temperatura, umidità relativa, pressione ambientale
– Circuito di elaborazione integrato con preelaborazione dei dati configurabile
– Eventi personalizzabili e indicatori di stato
– Connessione veloce e semplice da incorporare usando IO-Link
– Design compatto per spazi ristretti

* Le news pubblicate sono a cura delle imprese espositrici. La responsabilità dei contenuti di questa pagina è dell’espositore stesso.

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